首页>>政务公开>>通知通告
       放大字体 | 缩小字体 | 打印 | 关闭窗口

 
  北京集成电路设计快速验证封装平台技术研究与应用项目所属集成电路封装运营平台建设研发内容招标结果公告
上传日期:2007年10月17日      阅读次数:
    

    北京市科技计划项目:北京集成电路设计快速验证封装平台技术研究与应用项目所属网络运营平台的建立课题下的“集成电路封装运营平台建设”研发内容(招标编号:XJZZ0703),面向社会进行公开招标,按招标程序产生的中标人为北京中网创业科技有限公司。  

    特此公告。   
    在此谨向参加并支持此次招标活动的所有人员表示感谢!


    联系人:王松丹  栗竹青
    电话: 010-66510939 66510952
    传真: 010-66510952    
    监督电话:66153442(北京市科委监察处)
    地址:北京市西城区西直门南大街16号西楼6层                      
    邮编:100035


    北京科学技术开发交流中心
     2007年10月16日

---------------------------------------------------------------------------------

[ 相关信息 ]:   

邮件订阅
通知通告
动态与要闻
最新结果
最新问题解答
政策法规
 
您的E-mail:
版权所有:北京市科学技术委员会